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석재조각방법 비교

석재조각방법의 비교

 

항 목

포토샌드블래스팅 조각

CO2 레이저 에칭(조각)

주 가공재료

석재,유리,세라믹

아크릴,나무상패,종이,가죽

조각깊이

~10mm

~0.1mm이하

석재

전 석종

오석(흑색)

곡면,원통면

가능

불가

화상처리

-망점,하프톤

-256계조 혹은 65536계조로 농담표현으로 생생한 사진,그림표현

-흩뿌림

-계조생략(128계조 이하?)으로 사진,그림상태가 단순화됨

다단계 깊이

가능

불가

수명

~1,000년

~20년

옥외사용

적합

부적합

채색

안료층이 표면아래 상감,풀칼라 채색

안료층 표면돌출 혹은 단색칼라 채색이나 염료사용

재료변형

없음

열변형

응용범위

스톤패널,조형물,조각벽화,비석사진

석재논슬립,비석각자,벽천분수패널

실내용 석재사진,선물용품

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